Milyen általános hibák és kezelési módszerek vannak az elektrogalvánizáláshoz?

May 23, 2025 Hagyjon üzenetet

K: Mi az oka a rossz bevonat tapadásának?

A: 1. hiányos előkezelés: a zsír, a rozsda és a skála nem távolítható el teljesen, ami a cinkréteg és a szubsztrát között elkülönítő réteghez vezet; Túlszedhető vagy alulszedni: A túlszedés miatt a szubsztrát felülete túl durva lesz (laza réteget képez), míg az alulpring a . maradék-oxidfilmet eredményez.
2. Rossz aktiválás: Az aktivációs oldat koncentrációja túl alacsony vagy érlelt, és a pácolás után előállított vékony oxidfilmet nem távolítják el teljesen .
3. Hiányos vízmosás az galvanizálás előtt: Savat vagy más szennyeződéseket hoznak a bevonattartályba, és egy filmet képeznek a munkadarab felületén, hogy akadályozzák a kötést .
4. A szubsztrát anyaggal kapcsolatos problémák: A nagyszénű acél, az öntöttvas és más anyagok sok pórusban vannak a felszínen, amelyek hajlamosak a maradék savra vagy gázra .

Plating peeling off

 

K: Hogyan kell kezelni a rossz bevonat tapadását (leesés, hámozás)?

V: Erősítse meg az előkezelést: A zsírtalanítás után használja a vízfilm-módszert a teszteléshez (a felszíni vízfilm folyamatos szünetek nélkül, és szükség esetén meghosszabbítja a zsírtalanítási időt vagy növeli a hőmérsékletet; ellenőrizze az időt és a koncentrációt a pácolás során, hogy elkerülje a túl korrózió; Az öntöttvas alkatrészek "dupla pácoltak" lehetnek (először használjon koncentrált savat a vastag rozsda maratásához rövid ideig, majd az aktiváláshoz híg savat használjon) .
Aktiválási folyadék fenntartása: Rendszeresen cserélje ki az aktivációs folyadékot a koncentráció biztosítása érdekében (például a sósav -koncentráció 10%~ 15%-kal), és az aktiválási időt 10 ~ 30 másodpercre szabályozza .
Alaposan mossa le az galvanizálás előtt: Növelje a vízmosó tartályok számát (legalább 2 szint a vízmosás), használjon ellenáram -öblítést, és győződjön meg arról, hogy a pH -érték a semlegeshez közel van .
Különleges anyagi előkezelés: A magas szén-dioxid-acél alkatrészek cianid réz vagy nikkel előcsarnokát lehet beilleszteni az galvanizálás előtt, hogy javítsák a kötési szilárdságot .

 

Plating peeling off

K: Mi az oka a durva felületnek és a bevonat sok részecskéjének?

A: 1. A oldat szennyeződés szennyeződése:
Fém szennyeződések: A mátrix feloldódásából vagy az anód cinklemez szennyeződéséből származik, amely a Crystal Crystal durva . -et teszi.
Szilárd részecskék (például anód sár, tartály alsó üledék, előkezelési maradék homok): A munkadarab felületén adszorbeálódnak, hogy dudorokat képezzenek .
2. Nem megfelelő folyamatparaméterek: Túl nagy áram sűrűség: "égő" jelenséghez (durva és fekete szélek vagy tippek) .
A hőmérséklet túl alacsony: a bevonat -oldat viszkozitása magas, az ion migrációja lassú, és a kristályrészecskék durvaak .
Additív egyensúlyhiány: A túlzott ragyogó szerves szennyeződések felhalmozódnak és flokkulens adszorpciót képeznek; Az elégtelen szintező szer nem tudja lefedni a . gödröket
3. Nem elég keverés: A bevonási oldat nem áramlik simán, a helyi fémionok kimerülnek, és a dendritek képződnek .

 

Normal surface

K: Hogyan lehet kezelni a bevonat durva felületét és sok részecskéjét?

A: 1. Tisztítsa meg a bevonási oldatot:
Fém szennyeződés -kezelés: Fe²+: 30% H₂O₂ hozzáadható a klorid cink bevonatához, hogy oxidálódjon fee+-ra, állítsa be a pH -értéket 5 . 5 ~ 6,0 -ra, és kicsapja és szűrje.
Cu²+, Pb²+: Használjon cinkport (1 ~ 3 g/l) 30 percig keveréshez az adszorpcióhoz, és szűrje a . eltávolításához
Szilárd részecskék: Rendszeresen tisztítsa meg a bevonattartály alját, és használjon sav-rezisztens poliészter vagy nejlon ruhát az anód hüvelyéhez, hogy megakadályozzák az anód sár leesését .
2. A folyamatparaméterek optimalizálása: Csökkentse az áram sűrűségét a folyamattartomány alsó határáig (például a klorid cink -borítás 8 a/dm² -ről 5 a/dm² -re) .
Növelje a bevonási oldat hőmérsékletét (például a cincate cink bevonat 40 fokról 50 fokra), vagy adjon hozzá egy hűtőberendezést a hőmérséklet szabályozásához (a klorid cink borítás szobahőmérsékletet igényel) .
Állítsa be az adalékanyagokat: Adjon hozzá kis mennyiségben és többször is a Brightener -t a túlzott összegek elkerülése érdekében; Rendszeresen használjon aktivált szén a szerves szennyeződések kezelésére (például 1 ~ 3 havonta egyszer) .
3. Növelje a keverést: Kapcsolja be a levegő keverését vagy a katód mozgó eszközt a bevonási oldat egyenletes áramlásának biztosítása érdekében .

 

 

K: Ötletek az elektrogalvanizáló problémák elhárítására?

A: 1. Először ellenőrizze az előkezelést: A bevonási problémák több mint 80% -át a hiányos zsírtalanítás és a pácolás okozza . A vízfilm-folytonosság, aktiválási idő stb. Ellenőrzésének prioritása.
2. Ellenőrizze újra a folyamat paramétereit: Az áram sűrűsége, hőmérséklete és pH -értéke a folyamattartományon belül van -e, amelyet gyorsan ellenőrizhetünk a "Hull Cell teszt" (kis cellás teszt borítás) segítségével. .
3. Végül ellenőrizze a bevonási megoldást és a berendezéseket: Elemezze a bevonási oldat összetételét, tesztelje a berendezéseket (például a tápegység stabilitását, a keverési hatást), és fokozatosan kiküszöbölje a hardver hibáit .